(株)ディスコ

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登録番号:
  • Stand269
  1. 【展示会】
    第21回 関西 機械要素技術展(M-Tech関西)
  2. 【小間番号】 32-14
  3. 【都道府県】 東京都
  4. 【品質規格・許認可】
    ISO9001(品質)
  5. キャッチコピー Kiru・Kezuru・Migaku技術に特化した微細加工技術

当社は、結晶材料やセラミックス、光学材料などの脆性材料を切断したり、薄く研削する装置を製造・販売しております。 また、その加工に使用される砥石を開発し、その砥石と装置を用いて、無償のテストを実施しており、ソリューションを提供しております。 是非お立ち寄り頂き、当社の加工技術をご覧ください。

製品・サービス一覧

  • 精密加工装置、精密加工ツール

    弊社が得意とする半導体製造の分野では、近年、シリコン単結晶だけでなく、SiCやサファイア、窒化ガリウムや酸化ガリウムなど様々な素材が増えています。こういった素材に対した切断、薄化技術を中心に紹介いたします。

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