(株)イングスシナノ

製品・サービス一覧

  • 曲面へのフィルム貼り合わせ

    R100程度までの曲率(素材により)に対応。タッチセンサー、加飾・飛散防止フィルム、カバーガラスなど試作実績多数あります。小量産も可能です。

  • 液晶パネルモジュール組立

    液晶パネルなどのモジュール組立。COG実装からCOF、FOG、FOB等のACF実装、偏光板からタッチセンサーなどフィルム貼合まで対応。

  • 半導体ベアチップ実装の試作・小量産

    半導体ベアチップ実装の試作・小量産対応します。LEDやRFIDタグ、MEMSなどセンサーチップ、ICなどいろいろなチップに対応します。ACFでのフリップチップ実装もOK。

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